技術(shù)文章
關(guān)鍵詞:蝕刻液
行業(yè):半導(dǎo)體
MT-V6自動(dòng)電位滴定儀電位滴定測(cè)定混酸含量——硝酸氫氟酸
摘要
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,刻蝕技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微電子器件精細(xì)加工的關(guān)鍵步驟之一。半導(dǎo)體濕法刻蝕工藝,簡(jiǎn)稱濕法刻蝕,是一種通過(guò)化學(xué)溶液來(lái)去除晶圓表面特定材料層的技術(shù)。這種工藝?yán)没瘜W(xué)反應(yīng)來(lái)精確地控制材料的形狀和尺寸,以滿足半導(dǎo)體器件的制造要求。本文主要介紹通過(guò)MT-V6自動(dòng)電位滴定儀來(lái)測(cè)試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
儀器配置
●MT-V6電位滴定儀

●pH102電極(or銻電極)
●20mL高精度計(jì)量管
●100mL滴定杯
試劑配置
●滴定劑:氫氧化鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液
●滴定度:0.5111mol/L
測(cè)定方法
●酸堿滴定/電位滴定
●稱取適量試樣于燒杯中,加50mL溶劑溶解,攪拌均勻,插入電極,選用蝕刻液測(cè)試方法,用氫氧化鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定到終點(diǎn)
儀器參數(shù)
●最小滴定體積:10μL
●最大滴定體積:100μL
●攪拌速度:200
●每滴間隔:1500ms
●終點(diǎn)模式:微分判定
●微分設(shè)置:200
測(cè)試數(shù)據(jù)
●環(huán)境溫度:20℃
●環(huán)境濕度:46%
●測(cè)試時(shí)間:2min
次序 | 樣品質(zhì)量/g | 試劑消耗/mL | 測(cè)量結(jié)果/% | 均值/% |
1-1 | 0.5634 | 3.6071/6.4735 | 20.62%/5.20% | 20.72%/5.17% |
1-2 | 0.5440 | 3.5215/6.2491 | 20.84%/5.13% |
測(cè)試結(jié)果:經(jīng)測(cè)試,蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%,氫氟酸濃度約為5.17%。

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